Kości 3D NAND – co ma do zaoferowania Micron?

Jak co roku w listopadzie miała miało miejsce wydarzenie Flash Memory Summit. Tym razem przypadło ono na dni 10-12 listopada w mieście Santa Clara. Firma Micron przedstawiła swoją nową technologię, a konkretnie chodziło o poprawienie działania dysków SSD. Przedstawiciele firmy zaprezentowali nowy typ pamięci TLC Nand, który zaoferuje nam aż 176 warstw. Dyski SSD w wyposażone w taki rodzaj pamięci na pewno będą działać dużo wydajniej niż obecne. Na razie jednak jest to tylko zapowiedź, gdyż nie mieliśmy okazji zapoznać się z takim komponentem. Aby zwizualizować nową technologię, pracownicy firmy Micron przedstawili model kości 3D.

Co dokładnie będzie oferować nowa technologia?

Rozwiązanie, jakie przedstawiła firma Micron, polega na większym o 37,5% zagęszczeniu komórek pamięci w stosunku do dysków, używanych obecnie. Jednym z celów jest miniaturyzacja, bowiem grubość rdzenia w takim dysku miałaby wynosić jedyne 45 µm. Inną zaletą takiej technologii miałaby być większa pojemność przy jednoczesnym zredukowaniu opóźnień transferu. Takie opóźnienia miałyby być o 25% mniejsze niż w przypadku obecnych 128-warstwowych wersji. Przedstawiciele firmy wspomnieli też o szybkości transmisji, a konkretna liczba to 1600 TM/s. Niestety nie znamy daty premiery nowej technologii, ale możemy się spodziewać, że wydarzy się to w krótce. Wiemy, że masowa produkcja tej kości ruszyła już teraz, więc pozostaje tylko czekać na użytek komercyjny.

Firma Micron w obliczu współczesnego rynku

Firma Micron, która zaprezentowała nam nowy model kości 3D, bardzo dobrze sobie radzi na rynku dysków twardych. W swojej ofercie ma dyski wewnętrzne i zewnętrzne o przeróżnych parametrach i cenach, tak aby każdy mógł wybrać coś dla siebie. Firmy zajmujące się produkcją i handlem komponentów PC muszę jednak pamiętać o silnej konkurencji. Trudno jest bowiem zawojować rynek pecetowy, mając świadomość, że na tym samym rynku działają tacy giganci jak AMD czy NVIDIA.